SK Hynix: Cómo una nueva tecnología de enfriamiento presentada para la próxima generación de HBM podría mantener caliente la acción
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SK Hynix presenta con "iHBM” una innovadora arquitectura de enfriamiento que combate el sobrecalentamiento en las memorias de alta capacidad de banda (High-Bandwidth Memory) directamente en la interfaz crítica con el procesador gráfico. Gracias a la colocación directa de elementos de enfriamiento integrados (ICEs), la resistencia térmica de la nueva generación de chips se reduce en un 30 %. La integración sencilla en las arquitecturas de centros de datos existentes otorga a SK Hynix una ventaja competitiva considerable sobre sus rivales...
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