Tecnología clave para procesadores de IA: Applied Materials amplía participación en Besi
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Expansión del compromiso: Applied Materials incrementa su participación en BE Semiconductor Industries (Besi) a aproximadamente el 20 % y profundiza la alianza de innovación existente desde 2020. Enfoque tecnológico: La cooperación impulsa técnicas de conexión híbridas, circuitos integrados 3D y procesos de Die-on-Panel para la escalabilidad física de modernos chips de alto rendimiento. Asignación de capital en consonancia: Paralelamente a la entrada en EE. UU., Besi concluye un programa de recompra de 60 millones...
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