Besi: El vendedor de palas para el empaquetado de IA de próxima generación

Mientras los grandes fabricantes de memoria HBM han estado disfrutando de precios récord durante meses, ahora el foco se desplaza hacia el cuello de botella crítico detrás de esto: el Empaquetado Avanzado. En un mercado caracterizado por una masiva escasez de capacidad en memorias de alta gama, la tecnología de Besis se convierte en el factor decisivo. El punto de inflexión HBM4/HBM5: Cuanto más altos sean los apilamientos de HBM, menos decide el silicio por sí solo sobre el rendimiento. Dada la extrema escasez en el mercado, la eficiencia...