AT&S: En medio del auge de sustratos - ¡gracias a la asociación con AMD, la proyección para 2026/27 se ha elevado a un crecimiento del 45 al 55%!

Debido a que la clásica Ley de Moore alcanza límites físicos, los diseñadores de chips están recurriendo cada vez más al Empaque Avanzado. En este proceso, múltiples núcleos de procesamiento se vinculan en un espacio muy reducido, lo que exige necesariamente sustratos de IC de alta gama como medio de conexión. El sustrato de IA es el sistema nervioso y vascular que mantiene unidos los chips de IA, les proporciona energía y les permite comunicarse entre sí a gran velocidad. Para hacer frente al impulso de reinversión a nivel mundial,...