Kulicke & Soffa: Cómo la empresa se convierte en un ganador del boom de la IA gracias a la unión de alta precisión. ¡Nuevo líder de acciones!

Kulicke & Soffa (KLIC) está activo en el área de empaquetado de semiconductores y montaje electrónico. La empresa se especializa en procesos de unión de alta precisión, que son esenciales para la conexión física de chips. Para cumplir con las extremas exigencias de los modernos aceleradores de IA y HBM, Kulicke & Soffa utiliza la innovadora tecnología de unión por termocompresión sin flujo (TCB). Esta tecnología permite apilar verticalmente componentes de memoria y lógica con la máxima precisión. De esta manera, Kulicke &...