Micron supera todas las previsiones y prevé un mercado de HBM de 100 mil millones de USD para 2028. ¡SUSS Microtec proporciona el herramienta!
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SUSS Microtec proporciona equipos de alta precisión, entre otros, para el "Advanced Packaging". Los productos clave son los bonder y debonder temporales, así como el Mask Aligner. Estas máquinas permiten estabilizar y procesar wafers extremadamente delgados de manera precisa. Un requisito fundamental para la fabricación de microchips de última generación. El HBM-Turbo: Micron establece la pauta El hecho de que SUSS Microtec esté actualmente en el centro de atención se debe principalmente al rápido crecimiento de la memoria de alta ancho...
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