GlobalFoundries: ¡Acuerdo con TSMC para establecer una fabricación en EE.UU. de interposers de silicio para empaque avanzado de IA!
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GFS fabricará en el futuro interposers de silicio para chips de IA en Estados Unidos para TSMC. El acuerdo alivia los cuellos de botella globales en el avanzado empaque CoWoS. Con esto, la empresa fortalece su posición en el mercado de empaque avanzado con alto margen. Transformación hacia ecosistemas integrados GlobalFoundries (GFS) se ha establecido como un fabricante por contrato puro, pero se está transformando cada vez más en un socio tecnológico integrado. La empresa está abordando de manera más intensa las demandas en las...
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