LG: ¡Entrada en la clave tecnológica para chips de IA!
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LG Electronics continúa avanzando en su reorientación estratégica en el sector tecnológico y está trabajando en el desarrollo de una planta de unión híbrida para memoria de alto ancho de banda (HBM). Esta avanzada tecnología de interconexión se considera un componente clave para la fabricación de chips de IA de alto rendimiento y representa un paso prometedor hacia el equipo semiconductor y soluciones tecnológicas B2B. La planta se desarrolla en el Instituto de Ingeniería de Producción de la empresa, que ya cuenta con conocimientos...
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