TSMC: Xiaomi apuesta por la fabricación de 3 nm con Xring O3 para el buque insignia plegable

Xiaomi ha presentado su nuevo procesador de smartphone "Xring O3", que se fabrica con la avanzada tecnología de 3 nanómetros de TSMC. Con la producción de los próximos buques insignia plegables de Xiaomi, TSMC refuerza su dominio en el segmento de alta gama. En julio, los ingresos aumentaron casi un 45 % alcanzando un récord. La tecnología de 3 nm es un importante motor de crecimiento, representando el 30 % de los ingresos totales por obleas.   Taiwan Semiconductor (TSM) parece haber conseguido otro cliente destacado para su...