Süss Microtec como proveedor clave! trato de OpenAI con SK Hynix y Samsung muestra el superciclo de HBM!
OpenAI consulta a SK Hynix y Samsung por más del doble de obleas de DRAM por mes en comparación con la capacidad actual de la industria.
¡Los ingresos de pedidos en Süss Microtec para bondeadores deberían aumentar en los próximos trimestres!
Tiempo de lectura: 2 minutos
OpenAI firmó un acuerdo de intención con SK Hynix y Samsung para el suministro de 900,000 obleas de DRAM por mes. Según SK Hynix, el trato significa que la demanda de HBM por parte de OpenAI supera más del doble de la capacidad actual de la industria de HBM. Así, el camino está claro: los fabricantes de chips de memoria tendrán que expandir sus capacidades, ya que la demanda por inferencia está explotando enormemente. Süss Microtec (i) es un proveedor de máquinas de bondeo temporales e híbridas, las cuales son necesarias para la fabricación...
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